LEAD FRAME
微細なリードを、平坦に、バリなく。
リードフレームは、半導体チップを支え、外部と電気的につなぐ部品です。パッケージの小型化・多ピン化にともなってリードの幅・間隔は細かくなり、打抜きのバリやリードのねじれ・平坦度が、ワイヤボンディングやモールドといった後工程の歩留まりを左右します。
当社は、高精度プレートで仕上げた順送金型と精密高速自動プレスにより、薄板リードフレームの金型製作とプレス加工に対応します。金型部品・プレート単体でのご依頼も承ります。
PITCH ACCURACY
±2μm
金型プレートのピッチ精度
SURFACE ROUGHNESS
Ra0.04μm～
ワイヤ放電加工 面粗度
THIN SHEET
0.1mm以下
薄板材のプレス実績多数
MIN. PITCH
0.35mm
狭ピッチの実績
REQUIREMENTS
求められる精度と、当社の対応
| 項目 | この業界で求められること | 当社の対応 |
|---|---|---|
| 微細リードの打抜き | 狭いリード間隔・細いリード幅の安定した打抜き | ピッチ精度±2μmのプレートと超硬微細パンチの高剛性・高同芯組込みで、微細な抜き形状を安定させます。 |
| バリの管理 | ボンディング・モールド工程に影響するバリ高さの抑制 | 設計値どおりのクリアランスをプレート精度で再現し、刃先の偏りによるバリの発生を抑えます。 |
| 平坦度・ねじれ | リードの浮き・ねじれ・反りを抑えること | ストリッパーによる材料の押さえと、工程の割り付けを金型設計段階で検討し、平坦度を確保します。 |
| 材料 | 銅合金や鉄ニッケル合金（42アロイ）などリードフレーム材への対応 | 銅・銅合金、ニッケル合金などに対応。めっき材もご相談ください。 |
| 高速量産 | 高SPMでの安定した連続生産 | 高SPM対応の金型設計と、かす上がり防止設計で、高速でも止まらない量産を実現します。 |
| 微細寸法の測定 | 細いリード幅・間隔と、バリ・抜き断面の確認 | 画像寸法測定器（キーエンス IM-7000 他）とデジタルマイクロスコープで、微細寸法と抜き断面を確認します。 |
※ 記載の数値は代表的な対応範囲・実績値です。製品形状・材質・数量により対応可否が異なる場合があります。
PRODUCTS
対象となる主な製品
リードフレーム
ディスクリート半導体用リードフレーム
IC用リードフレーム
リードフレーム用金型部品・プレート単体
守秘義務により、取引先名・品番は掲載していません。
WHY MD PRECISION
当社にご依頼いただく理由
金型の精度は、プレートで決まる
超高精度ワイヤ放電加工機 MP2400 を空調専用室で稼働。微細リードの金型に欠かせないプレートの精度と再現性を、社内でつくり込みます。
プレート・部品単体でも
金型一式だけでなく、ダイプレート・ストリッパープレート・パンチなどの部品単体、お客様の金型の予備部品製作も承ります。
金型と量産を一社で
金型の製作から量産までお任せいただければ、量産での課題を金型設計に直接反映できます。
Contact Us
図面1枚から、ご相談ください。
構想段階のご相談、他社でお断りされた形状のご相談も承ります。
設計者が成立性を判断してご回答します。