CONNECTOR & TERMINAL
「狭ピッチ・薄板・高速量産」を、金型の精度で支えます。
スマートフォン・PC・車載機器などに使われるコネクタは、小型化・多極化にともなって端子ピッチの縮小と材料の薄板化が進んでいます。端子の寸法ばらつきは嵌合力や接触の信頼性に直結するため、金型には量産を通じて形状を再現し続ける精度が求められます。
当社は、ピッチ精度±2μmで加工した金型プレートを土台に、コネクタ端子・コンタクト用の順送金型を設計から製作まで一貫して手がけ、自社のプレス機で量産までお引き受けします。
MIN. PITCH
0.35mm
狭ピッチ端子の実績
PITCH ACCURACY
±2μm
金型プレートのピッチ精度
THIN SHEET
0.05mm～
0.1mm以下の薄板実績多数
HIGH-SPEED PRESS
11台
精密高速自動プレス
REQUIREMENTS
求められる精度と、当社の対応
| 項目 | この業界で求められること | 当社の対応 |
|---|---|---|
| 狭ピッチ化 | 端子ピッチの縮小と、隣り合う端子の間の微細な抜き | 最小ピッチ0.35mmの実績。ピッチ精度±2μmのプレートで、ステーション間のピッチのずれを抑えます。 |
| 薄板・ばね材 | 0.1mm前後の薄板、ばね性の高い銅合金への対応 | 板厚0.05mmから対応し、0.1mm以下の実績多数。りん青銅・ベリリウム銅・コルソン合金・洋白などに対応します。 |
| 接点・嵌合部の寸法 | 曲げ角度・ばね高さ・接点位置のばらつきを抑えること | 設計値どおりのクリアランスを再現するプレート精度と、逃げ・嵌合を最適化した金型設計で、量産中の寸法変化を抑えます。 |
| 高速量産と金型寿命 | 高SPMでの長時間の連続生産と、メンテナンス間隔の長さ | 高SPM対応設計、1/1000mm単位のかす上がり防止、超硬微細パンチの高剛性・高同芯組込みで、止まらないラインをつくります。 |
| めっき材の表面品質 | めっき面のキズ・打痕を出さないこと | めっき材・クラッド材の量産に対応。製品化した際にキズ・白濁化が出てこないような設計及びプレート加工の実施をし、品質を満足させている |
| 納入形態 | 自動挿入・自動組立に合わせた連続端子での供給 | リール巻き（連続端子）での納入に対応。バラ品・トレイでの納入も承ります。 |
※ 記載の数値は代表的な対応範囲・実績値です。製品形状・材質・数量により対応可否が異なる場合があります。
PRODUCTS
対象となる主な製品
コネクタ端子・コンタクト
連続端子（リール供給品）
シールドケース・シェル
接点ばね・バネ性部品
基板対基板（BtoB）コネクタ用端子
FPC・FFCコネクタ用端子
守秘義務により、取引先名・品番は掲載していません。
WHY MD PRECISION
当社にご依頼いただく理由
金型と量産を一社で
金型の設計・製作から量産までを社内で一貫。量産で起きたことを金型設計者が直接見て、次の改善に反映します。
設計段階からの加工性提案
お見積りの段階で、形状変更や公差の持ち方をご提案。量産で安定しない形状を、金型をつくる前に解消します。
金型データの自社保有
設計データを自社で保有しているため、メンテナンス・改造・予備部品の製作に社内で素早く対応できます。
Contact Us
図面1枚から、ご相談ください。
構想段階のご相談、他社でお断りされた形状のご相談も承ります。
設計者が成立性を判断してご回答します。